分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...) 散熱片

散熱片是一種熱管理元件，旨在有效散逸高功率電子裝置的熱能，防止過熱。其核心功能基於傳導與對流原理，將熱源 (如 CPU、功率電晶體或 BGA 封裝) 所產生的熱能傳導至周圍空氣或冷卻劑。透過增加與冷卻介質的接觸表面積，散熱片有助於維持安全的溫度範圍，並保護元件的可靠性與效能。

大多數散熱片由鋁或銅製成，這些材料以其高導熱性而聞名。鋁製散熱片重量輕且經濟高效，是一般用途冷卻解決方案的理想選擇，而銅製散熱片則為高效能或空間受限的應用提供更好的導電性。鰭片式與擠壓成型散熱片透過策略性設計的表面形狀，最大化與空氣的接觸面積，以增強自然或強制對流效果。交叉切割設計進一步提升氣流與熱量擴散效果。在進階應用中，可能會使用熱導管、液冷系統或石墨導熱片等元件，以迅速將熱量從熱源導出。對於緊湊型或被動式系統，被動熱交換器完全依賴自然氣流進行散熱，無需風扇輔助。

散熱片與元件之間的良好熱接觸至關重要：熱介面材料 (TIM)，如導熱膏、導熱墊片或焊料，可用於填補微小縫隙並降低熱阻。選擇散熱片時，請考慮元件的熱輸出、可用空間、氣流條件、系統的熱阻。