積體電路 (IC) 套件

預先封裝的表面黏著式和通孔式積體電路 (IC) 組合，可用於評估、展示和實驗。紙箱與塑膠套件盒中含有數位隔離器、高側驅動器、邏輯元件、記憶體、微控制器、RF、開關、多工器、解多工器、收發器及轉譯器。這些套件可按值的數目和每個值所要求的數量進行供應。