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KEMET 的壓合電容可克服焊接性和相關製程問題
此膠帶由 3M 出品，可在發熱元件和散熱片之間提供良好的熱傳遞路徑。此膠帶採用壓感式黏膠以及導熱陶瓷填充材料，不需要熱固化循環即可為多種基板達到優異的接合。
Maxim Integrated 的 MAX32650 評估套件可用來評估 MAX32652 的能力，此超低功率記憶體可擴充式 MCU 專為高效能電池供電式應用所設計。
Bosch 的 BMA456 適合低功率應用
Microchip 推出新一代低成本、快速且簡易的除錯／編程工具
此 Harwin 產品可增強高可靠度 2 mm 間距連接器的能力和效能，可在 22 AWG 線對板應用中針對每個觸點提供高達 8.5 A
電流模式操作能達到優異的暫態響應
TE Connectivity 專精於無人機／UAV 領域的電子元件和電機解決方案。TE Connectivity 的互連產品容易組裝，並可在最嚴峻的環境中維持高可靠度。
ROHM Semiconductor 的 BD70522GUL 是超低 Iq 的降壓轉換器，適合低功率應用