配接器、分接板

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原型板類型
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間距
板厚度
材料
尺寸
PA0049
MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
23
庫存現貨
1 : NT$115.00000
散裝
散裝
有源
SMD 至 DIP
DFN、MLP
6
0.020" (0.50mm)
0.062" (1.57mm) 1/16"
FR4 環氧樹脂玻璃
0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
PA0049C
MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (
Chip Quik Inc.
14
庫存現貨
1 : NT$207.00000
散裝
散裝
有源
SMD 至 DIP
DFN、MLP
6
0.020" (0.50mm)
-
-
長 0.400" x 寬 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
IPC0172
DFN-8/MLP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTE
Chip Quik Inc.
2
庫存現貨
1 : NT$201.00000
散裝
散裝
有源
SMD 至 DIP
DFN、MLP
8
0.050" (1.27mm)
0.063" (1.60mm)
FR4 環氧樹脂玻璃
長 1.000" x 寬 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
PA0048
MLP/DFN-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
0
庫存現貨
查看前置時間
1 : NT$97.00000
散裝
散裝
有源
SMD 至 DIP
DFN、MLP
5
0.037" (0.95mm)
0.062" (1.57mm) 1/16"
FR4 環氧樹脂玻璃
0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
MLP-12/DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAP
MLP-12/DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAP
Chip Quik Inc.
0
庫存現貨
查看前置時間
1 : NT$255.00000
散裝
散裝
有源
SMD 至 DIP
DFN、MLP
12
0.031" (0.80mm)
0.063" (1.60mm)
FR4 環氧樹脂玻璃
長 1.000" x 寬 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
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配接器、分接板


此系列產品可在元件放置區 (常見於間距緊密的表面黏著式積體電路) 與引腳中心間距通常更大的互連區之間提供互連,因此能以更高的便利性取用連接器、積體電路或類似元件的電氣觸點。常見的應用是配合免焊式試驗電路板,針對試驗電路板相容封裝所缺失的元件,提供原型開發方法。