文章和部落格

Image of Choosing the Right Brain for Your Project Choosing the Right Brain for Your Project

Learn what factors need to be considered when choosing a development/evaluation board for your project.

Image of Toshiba's Next-Gen Trench-Gate MOSFETs Increase Efficiency and Power Density Toshiba's Next-Gen Trench-Gate MOSFETs Increase Efficiency and Power Density

Toshiba's next-generation, trench-gate MOSFET enhances design options for efficient, reliable power management in advanced applications.

Image of ECONIDUR Plating Technology by TE Connectivity ECONIDUR Plating Technology by TE Connectivity

TE Connectivity’s innovative ECONIDUR plating replaces conventional precious metals with a nickel phosphorus which is environmentally friendly.

Image of How to Deliver Robust Smart City Connections Using Single-Pair Ethernet How to Deliver Robust Smart City Connections Using Single-Pair Ethernet

Learn how the Bulgin 4000 series supports robust single-pair Ethernet connections to streamline smart city infrastructure deployment.

Image of Power and Data Connectors Simplify Deployment of KNX Factory Automation Networks 電源和資料連接器簡化 KNX 工廠自動化網路的部署

使用 Phoenix Contact 的 KNX 連接器，其可靠、免工具的特點，可以快速部署大樓自動化的電源和資料網路。

Image of Accelerating Edge AI Inference with Vitis AI NPU on iWave’s Versal AI Edge Boards 運用 iWave 的 Versal AI Edge 開發板上的 Vitis AI NPU，加速邊緣 AI 推論

iWave 的邊緣 AI 平台可加速複雜的 AI 工作負載。

Image of Safe Thermal Inspection Access Using IR Windows 使用紅外線窗口進行安全的熱成像檢驗

瞭解紅外線窗口如何使熱成像檢驗更安全。

Image of Robust SSRs for Demanding Food-Service Applications 高要求餐飲服務應用的耐用型固態繼電器

Sensata-Crydom 的 DR22C 系列提供緊湊的 DIN 軌道安裝式固態繼電器，適用於高要求專業餐飲環境中的高功率負載。

Image of Piezoelectric Ceramics: From High-Frequency Compensation to Smart Tactile Feedback, Reshaping Audio and Interaction 壓電陶瓷：從高頻補償到智慧觸覺回饋，重塑音訊和互動

壓電陶瓷耳機單元的創新應用可有效補足傳統動圈單元的不足。

Image of Webinar – Effortless Remote Device Management with Teltonika RMS 網路研討會 – 使用 Teltonika RMS 輕鬆進行遠端裝置管理

本次網路研討會將展示如何使用安全的單一介面，從任何地方監控、配置、更新您的裝置。

Image of Webinar – Humanoid Robotics: Connectors for Today’s Challenges – and Tomorrow’s Needs 網路研討會 - 人形機器人：符合今日挑戰與明日需求的連接器

從臉部感測器到靈活的四肢，人形機器人採用的的微型、堅固、高速連接器，需要能承受動作、壓力，以及緊密設計的限制。

Image of Breaking the Bottleneck of Ultra-High-Speed Signals — Introducing the New ESD/EOS Protection Weapon 突破超高速訊號的瓶頸－全新 ESD/EOS 防護利器問世

不會限制訊號效能的 ESD/EOS 保護。

Image of Building Blocks for Industry 4.0 Applications 工業 4.0 應用的建置模塊

TE Connectivity 的工業 4.0 就緒產品組合，針對連接性和安全性，為新應用設計提供建構模塊。

Image of Steel-Based Resistors Out-Power Ceramic 鋼質電阻威力超越陶瓷電阻

Bourns 的厚膜鋼質電阻提供密度、熱效率和耐用性，能克服陶瓷電阻在高功率應用上的限制。

Image of Webinar – Driving Miniaturization: Compact SMT Solutions for PCBAs 網路研討會 - 推動小型化：PCBA 適用的緊湊型 SMT 解決方案

從小型化和創新的角度出發，轉變您的設計方法，探索印刷電路板組件的未來。

Image of Unlock Uninterrupted Performance for AI Smartphones: Introducing AZ5D25-01M/AZ5D45-01M TVS Solutions 解鎖 AI 智慧型手機的流暢效能：新推出 AZ5D25-01M/AZ5D45-01M TVS 解決方案

TVS 解決方案可保障 AI 智慧型手機的電路完整性與訊號品質。

Image of Cutting-Edge Photon Detection with Broadcom Sensors 使用 Broadcom 感測器達到尖端光子偵測

Broadcom 的 AFBR-S4 系列先進矽光電倍增管感測器可在高效能光子偵測應用中增進精確度與可靠性。

Image of Choosing the Right Capacitors for AI Servers: Technical Guidelines for High-Performance Computing 挑選適合 AI 伺服器的電容：高效能運算的技術準則

電容在 AI 伺服器生態系中屬於基礎要件。

Image of TE Connectivity BUCHANAN and ENTRELEC Terminal Block Brands TE Connectivity BUCHANAN 和 ENTRELEC 端子台品牌

從最小的電路板到工業控制，元件的連結方式會決定效能、可靠性、可製造性和成本。

Image of Simplify Global Deployments Using a Universal-Input Rack PDU 使用通用輸入機架式 PDU 簡化全球部署

使用 UPDU G4 機架式 PDU，以其通用輸入相容性、靈活的 C39 插座以及安全的遠端管理，簡化資料中心的全球部署。