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5550H 導熱壓克力介面墊
3M 的介面墊結合一層薄而牢固的壓克力層，以實現良好的處理效能
3M™ 導熱壓克力介面墊 5550H 旨在為 IC 晶片或 EV 電池等發熱元件與均熱片之間提供優先的傳熱路徑。3M 5550H 墊片具有較高的導熱率 (3.0 W/mK) 和較低的硬度 (Asker C 5)，由具有高貼合性、略帶黏性的壓克力彈性體片材組成，當中填充有導電陶瓷粒子。
特點
- 貼合性高，即使是不平坦的 IC 表面和汽車電池也不例外
- 結合一層薄而牢固的壓克力層，以實現良好的處理效能
- 導熱率高，同時具有電絕緣性
- 輕微的黏性可進行預組裝
- 良好的可潤濕性，具有更好的導熱性
- 不滲出矽氧烷氣／油，因此不會引起電氣連接故障
- 通過 UL94 V-0 認證 (檔案編號E176845)
- 白色／灰色
- 厚度範圍為 0.5 mm 至 1.0 mm，可依需求提供更厚的墊片
- 壓克力樹脂和陶瓷填料類型
應用
- PCB 和散熱片之間的熱傳遞
- 汽車電池的熱管理
- 電力電子元件的熱管理
- 薄膜覆晶 (CoF) 導熱
- LED 熱管理
- HDTV IC 晶片
- 電子裝置中的一般填縫作業
5550H Thermal Pads
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 5550H-05-120-5 | THERM PAD 5M X 120MM GRY/WHT | 1 - 即時供貨 | $5,827.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-10-120-5 | THERM PAD 5M X 120MM GRY/WHT | 4 - 即時供貨 | $8,701.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-05-12-5 | THERM PAD 5M X 12MM GRY/WHT | 2 - 即時供貨 | $1,021.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-10-12-5 | THERM PAD 5M X 12MM GRY/WHT | 0 - 即時供貨 | $1,138.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-05-18-5 | THERM PAD 5M X 18MM GRY/WHT | 5 - 即時供貨 | $1,117.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-10-18-5 | THERM PAD 5M X 18MM GRY/WHT | 2 - 即時供貨 | $1,702.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-05-240-5 | THERM PAD 5M X 240MM GRY/WHT | 2 - 即時供貨 | $11,209.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-10-240-5 | THERM PAD 5M X 240MM GRY/WHT | 1 - 即時供貨 | $16,736.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-05-24-5 | THERM PAD 5M X 24MM GRY/WHT | 1 - 即時供貨 | $1,465.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-10-24-5 | THERM PAD 5M X 24MM GRY/WHT | 1 - 即時供貨 | $1,906.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-05-48-5 | THERM PAD 5M X 48MM GRY/WHT | 2 - 即時供貨 | $2,455.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-10-48-5 | THERM PAD 5M X 48MM GRY/WHT | 2 - 即時供貨 | $3,664.00 | 查看詳情 |
| | 5550H-05 | THERM PAD 60M X 240MM GRY/WHT | 0 - 即時供貨 | $63,943.20 | 查看詳情 |
| | 5550H-10 | THERM PAD 30M X 240MM GRY/WHT | 0 - 即時供貨 | $48,897.60 | 查看詳情 |
發佈日期： 2020-04-27
