嵌入式電容材料 (ECM)

3M 的嵌入式電容量材料 (ECM) 能增加可用板面積能移除許多等於或低於 0.1 μF 的電容及其相關焊點與通孔。此材料含有超薄的陶瓷填充環氧樹脂層，夾在兩層銅箔片之間，能讓使用者簡化設計，同時放大效能。

試想能從板上移除所有這些電容。表面黏著式離散電容通常在高於數百 MHz 時無效。3M 的 ECM 可取代板平面上的眾多離散解耦電容。ECM 已大量用於背板、子卡、模組、IC 封裝，以及軍事／航太、電信、電腦、手持式、IC 封裝、汽車、醫療、ATE 市場領域的撓性電路中。3M 的 ECM 符合RoHS 指令、相容於無鉛組件、不含溴，並且通過 UL 認證 (ECM C0614)。在成本方面，系統成本降低時，裸板成本通常會提升。

3M 的 ECM 是銅與環氧樹脂薄片，採用高介電常數填充料，可嵌入多層印刷電路板中的一層。此元件可作為電源與接地平面對，提供更低阻抗值，共用電容配電網路。此元件也能藉由抑制板共振降低雜訊與 EMI。除了電源和接地平面之外，此元件也可設定為特定值的獨立電容。在這些情況下，減少的表面黏著安裝、離散電容能達到更小的 PCB 覆蓋區或增加 PCB 功能。

「完整 (Full)」是經過 100% etest，建議用於大於 4 平方英吋的板件。在較小的 PCB 上，適合採用「稽核 (audit)」 etest，由於微量的缺陷對成品產量／成本而言可能會帶來較小的影響。完整 etest 比稽核 etest昂貴許多。

在電信板件上移除離散式電容

基線設計 (BGA1)		3M 的 ECM 嵌入式電容設計 (BGA1)

基線設計 (BGA2)		3M 的 ECM 嵌入式電容設計 (BGA2)