BOYD

表面黏著式散熱片

Boyd 的表面黏著式散熱片，適用於 SMT 功率半導體元件

表面黏著式散熱片Boyd 的薄型表面黏著式散熱片系列，適用於 SMT 功率半導體元件，提供 D-PAK、D2PAK、D3PAK 和 SO-10 封裝。其獨特設計，能透過傳導散熱，間接降溫，而不會像傳統的通孔式解決方案，直接接觸 SMT 元件。

半導體的傳統銅漏極墊片經過修改，延伸至超出半導體封裝，可提供空間以安裝散熱片。元件和散熱片直接焊接至經過修改的漏極墊片上，打造從封裝接片到表面黏著式散熱片的熱傳導路徑。此外，散熱片升高的「翅膀」提供足夠的表面積以將熱量散發到周圍環境中。

特點
  • 無印刷電路板所需的安裝孔
  • 翼型配置，不影響鄰近元件
  • 相容於錫鉛和無鉛 (錫／銀／銅) 焊接
應用
  • 電源供應器
  • 電信設備
  • 馬達控制
  • 醫療設備
  • 工業製程控制設備
  • 消費性產品

Heat Sinks

圖片製造商零件編號說明現有數量價格
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更新日期： 2018-06-04
發佈日期： 2012-06-29

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