dualFLOW™ 和 quadFLOW™ 超冷高效能主動式冷卻器

Advanced Thermal Solutions 的 dualFLOW 和 quadFLOW 主動式冷卻器是專為使用高功率處理器 (包括 CPU、FPGA 或 GPU) 的密集型系統而設計。兩種產品均包含具有高效能鼓風機的直式散熱鰭片底座，該鼓風機可為整個元件抽風，以最大化冷卻效果。dualFLOW 可從兩個方向抽風，而 QuadFLOW 可從四個方向抽風，即使在氣流受限且常規冷卻解決方案無效的密集系統中，也可以最大化熱效能。

與市面上其他 CPU 散熱器相比，dualFLOW 和 quadFLOW 的散熱效能至少提高 20%。兩種產品均適合標準的 Intel™ LGA2011 方形或 LGA2066 插槽 (又稱為 Socket R)。客戶可以根據所需的熱效能或重量限制，選擇鋁質鰭片、銅質鰭片，或具有蒸氣室底座的鰭片。

特點

• 適用於空間和氣流受限的 1U 和 2U 應用
• 專為適合 Intel LGA2011 正方形和 LGA2066 插槽 (Socket R) 的 CPU 而設計
• 機械附件為 PEM、螺絲和彈簧；如需其他類型的附件，請洽 ATS
• 提供 Chomerics T670 導熱油脂
• 硬體在安裝後提供 9.2 PSI (63 kPa)
• 支援 PWM 的鼓風機：10.8 V_DC 至 13.2 V_DC 工作電壓
• 與市面上的同類產品相比，至少可提高 20% 效能
• 若要將此散熱片應用於其他高功率元件和處理器，請洽 ATS
• 專利審核中