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Gap Pad® TGP 6000ULM
Bergquist 的 Gap Pad TGP 6000ULM 專為需要高散熱和低應力的應用而設計
Bergquist 的 Gap Pad TGP 6000ULM 具有 6.0 W/m∙K的高導熱率和超低模量，可降低應力，尤其適用於功率密度高的小尺寸組件。這個基於有機矽的非導電型間隙墊片，具有高度的適應性，可以涵蓋各種形狀。Bergquist Gap Pad TGP 6000 ULM 可容易的套用和重工，因為該材料具有一邊低粘性和一邊高粘性的面，並且可根據特定裝置和應用要求客製化形狀。
特點和優點
- 出色的熱性能
- 應力極低
- 處理簡便
- 高粘性和低粘性的面
- 可重工
- 出色的浸透特性
- 高介電強度
應用
- 電信
- ASIC
- DSP
- 消費性電子產品
- 散熱模組到散熱片的組裝
Gap Pad® TGP 6000ULM
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | GPTGP6000ULM-0.040-12-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 即時供貨 | $6,380.00 | 查看詳情 |
| | 2195669 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 即時供貨 | $9,394.00 | 查看詳情 |
| | 2214846 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 即時供貨 | $14,519.00 | 查看詳情 |
| | GPTGP6000ULM-0.060-12-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 即時供貨 | $8,696.80 | 查看詳情 |
| | 2196912 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 即時供貨 | $11,437.68 | 查看詳情 |
發佈日期： 2020-04-16
