超軟性 Gap Pad® VO
超共形導熱材料,適用於填入氣隙
 Bergquist 的 Gap Pad®  VO 是符合成本效益的導熱介面。 此材料是填充導熱聚合物,採用橡膠塗層的玻璃纖維載體,因此可輕鬆進行材料處理。 Gap Pad VO 的軟性本質能讓墊片填入 PC 板和散熱片或金屬底盤之間的氣隙。
 Bergquist 的 Gap Pad®  VO 是符合成本效益的導熱介面。 此材料是填充導熱聚合物,採用橡膠塗層的玻璃纖維載體,因此可輕鬆進行材料處理。 Gap Pad VO 的軟性本質能讓墊片填入 PC 板和散熱片或金屬底盤之間的氣隙。
間隙墊片初始厚度減去撓度值,即可得到最終厚度。 間隙墊片的最終厚度將會決定熱阻。
特點
- 熱傳導率:1.0 W/m-K
- 高順應性、低硬度
- 「類凝膠」模數
- 專為低應力應用所設計
- 耐穿孔、剪、撕裂
應用
- 電信
- 電腦與週邊裝置
- 電源轉換
- 熱生成半導體或磁性元件與散熱片之間
- 需將熱傳輸到框架、底盤,或其他類型均熱片的區域
Gap Pad VO Ultra Soft
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|  |  | 2191191 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 928 - 即時供貨 | $1,078.00 | 查看詳情 | 
|  |  | 2191192 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 127 - 即時供貨 | $1,593.00 | 查看詳情 | 
|  |  | 2191193 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 0 - 即時供貨 | $2,333.00 | 查看詳情 | 
|  |  | GPVOUS-0.100-01-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 75 - 即時供貨 | $2,092.00 | 查看詳情 | 
|  |  | GPVOUS-0.020-01-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 136 - 即時供貨 | $774.00 | 查看詳情 | 
|  |  | 2166063 | THERM PAD 406.4X203.2MM W/ADH | 94 - 即時供貨 | $2,303.00 | 查看詳情 | 
|  |  | GPVOUS-0.040-01-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 361 - 即時供貨 | $858.00 | 查看詳情 | 
|  |  | GPVOUS-0.250-AC-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 0 - 即時供貨 | See Page for Pricing | 查看詳情 | 
|  |  | GPVOUS-0.250-01-0816 | THERMAL PAD 8"X16" .250" GP | 0 - 即時供貨 | See Page for Pricing | 查看詳情 | 
|  |  | GPVOUS-0.060-AC-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM W/ADH | 0 - 即時供貨 | See Page for Pricing | 查看詳情 | 
|  |  | GPVOUS-0.030-01-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 0 - 即時供貨 | See Page for Pricing | 查看詳情 | 
 
                 
                 
                 
 
 
 
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