Z4DGP4 系列橋式整流器

Comchip 的新款 Z4DGP4 系列橋式整流器具有 4.0 A 順向電流以及 600 V、800 V 或 1000 V 的逆向電壓。表面黏著式 Z4-D 封裝採用無引線、薄型設計，非常適合高速表面黏著製程。 此封裝比標準封裝薄 14%。 Z4DGP4 系列具備低功率損耗、高效率以及高電流處理能力。 此零件符合 REACH 與 RoHS 指令且和不含鹵素和鉛。 Z4-D 封裝中 (10.5 x 8.1 x 1.4 mm) 含有一個 4 A 玻璃鈍化整流器晶片 (GPRC)，能提供穩定且低位準的逆向電流，可降低熱漂移。 GPRC 具有寬廣的工作接面溫度，範圍介於 -55 至 +175°C。 透過低順向電壓 GPRC 晶片以及高散熱效能封裝，Z4DGP4 橋式整流器比標準 4 A 橋式整流器的效率更高。 Z4-D 封裝符合 UL 94V-0 耐燃等級。 端子採用霧面錫電鍍並可依據 MIL-STD-750 之 2026 方法進行焊接。 高溫焊接保證：250°C / 10 秒