TFE/TFA/TFPM/TFSM26 系列音叉型晶體

CTS Corporation 推出 TFE 和 TFA 系列音叉型晶體產品；TFE 系列適合需要超低等效串聯電阻 (ESR) 的設計，TFA 系列則可支援汽車與工業應用的延伸溫度範圍。隨著新系列推出，CTS 亦在整體音叉型產品組合中新添兩款傳統封裝。

如今許多電子裝置或多或少都需要計時功能，包括目前時間、日曆事件或處理排程任務。即時時脈 (RTC) 參考能提供符合成本效益的解決方案，可支援關鍵功能，例如追蹤時間並統整多項任務，如進行量測、監測通訊以及隨需喚醒的監視。

低 ESR 系列：TFE32 和 TFE20

可攜式或手持式電子產品需要低功率 FPGA 和微控制器 (MCU) 來保存電池續航力以達到更長時間的操作。以低於 1.5 V 的電壓位準操作需要具有低 ESR 的晶體，以確保晶體在隨需喚醒操作中啟動並降低電流消耗。新款低 ESR 系列提供最低 50 kΩ 電阻值，並提供兩種陶瓷封裝尺寸選項：3.2 mm x 1.5 mm (TFE32) 以及 2.0 mm x 1.2 mm (TFE20)。

汽車和工業等級系列：TFA32

新款 TFA 產品系列專為在極端環境條件下操作所設計，適合汽車和工業應用，工作溫度介於 -40°C 至 +125°C。此系列符合汽車標準 AEC-Q200，並提供 3.2 mm x 1.5 mm 陶瓷封裝。

傳統設計：TFPM 和 TFSM26

基於對舊款標準封裝樣式的持續需求，以及 CTS 以高競爭力價格提供高品質元件的能力，因此催生這兩款產品。TFPM 採用 8.0 mm x 3.8 mm 塑膠模製封裝，標準容差為 ±20 ppm，且在 -40°C 至 +85°C 溫度範圍內拋物線溫度係數為 -0.034 ppm/°C²。TFSM26 採用 6.2 mm x 2.1 mm 圓柱型通孔式封裝，並具有引線可打造表面黏著覆蓋區。

這些新型號系列擴充豐富的音叉型晶體產品，可支援多種封裝尺寸，涵蓋傳統的大型塑膠款式到可攜式應用中的較小型陶瓷配置。

CTS 的所有音叉型晶體設計皆以 32.768 kHz 操作，並含有眾多特點，例如拐點溫度範圍介於 +25°C 至 ±5°C，標準負載電容量為 12.5 pF 並提供其他負載選項，提供最低的串聯電阻值 (依平台而定)，在 +100 V_DC 時絕緣電阻為 500 MΩ，存放溫度介於 -55°C 至 +125°C。所有 TF 系列產品皆符合 RoHS 指令，並以標準捲帶裝出貨，但 TFNC 系列除外。