熱像儀分接板 v2.0
FLIR 的 Lepton® 評估板易於連接並可與所有的 FLIR Lepton 模組搭配使用
FLIR 的 Lepton 熱像儀分接板是一款易於連接的評估板,可將所有的 FLIR Lepton 熱像儀模組版本快速連接到 Raspberry Pi® 等通用平台,或行動開發套件等客製化硬體上。它提供產生 3 V 到 5.5 V 的板載電源供應器和一個主時脈。可使用一個跳接器繞過本地電源、主時脈和啟動程序組件。
- 工作溫度:0°C 至 +55°C
- 輸入電壓:3 V 至 5.5 V
- 節省空間 (29.5 mm x 29.0 mm)
- 適用於所有的 FLIR Lepton 模組
- 存取 SPI 和 I2C 熱像儀模組介面
- 提供 25 MHz 參考時脈 (可繞過)
- 高能效的 1.2 V 核心電壓 (可繞過)
- 產生 2.8 V 電壓的雙路低雜訊 LDO (可繞過)
- 用於 Lepton 模組的 32 引脚 Molex 相機插槽
- 100 mil 排針座
- 耐用型及行動裝置
- 智慧建築和城市
- 動作感測器
- 手勢辨識
Camera Breakout Board v2.0
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 功能 | 使用的 IC/零件 | 內含項目 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
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![]() | ![]() | 250-0577-00 | FLIR LEPTON BREAKOUT BOARD V2 | 熱成像、紅外線 (IR) | Lepton® 攝影機模組 | 板件 | 114 - 即時供貨 | $2,295.00 | 查看詳情 |






