晶片尺寸封裝 LED

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            晶片尺寸封裝 LED
  
                    Harvatek 的這款 LED 可用於各種對空間要求嚴格的應用

Harvatek Corporation 的晶片尺寸封裝 LED 的圖片 Harvatek Corporation 提供晶片尺寸封裝 (CSP) 的 LED 產品。這些 LED 具有高亮度和低功耗，並且無需引線焊接，減少處理的時間。它們具有高的封裝密度，厚度為 0.20 mm，比市場上大多數 LED 產品更薄。它們可用於各種對空間要求嚴格的應用。這些 LED 具有許多獨特的功能，包括採用覆晶技術，可確保 LED 上的晶片具有低的熱阻。CSP 可以提供寬的視角和良好的色彩均勻度。這款產品的規格可以根據每個客戶的內容進行客製化和更改，實現更多的 LED 客製化選項。