Indium Corporation

Solder Fortification® 預成型件

Indium 這款預成型件有助於獲得適量的焊錫，以確保强壯的焊點

Indium Solder Fortification® 預成型件的圖片在電子產品製造過程中，獲得適量的焊錫以確保强壯的焊點至關重要。然而，隨著印刷模板厚度的減小和元件搭配需要更加緊密等小型化的趨勢，要實現這一目標變得越來越困難。Indium Solder Fortification 預成型件可以為這些難題提供解決方案。這款預成型件通常是矩形或圓盤狀的合金金屬片，不含任何焊劑。使用標準拾放設備將這款預成型件添加到焊膏沉積物中。由於這款預成型件和焊膏的合金相同，因此這款預成型件會在與焊膏相同的溫度下迴流，而焊膏則提供必要的焊劑。這款預成型件可增加焊錫量，超過僅使用焊膏所能達到的容量，特別是對於間距為 0.3 mm 或更小的印刷模板而言。

特點
  • 增加焊錫量
  • 有更好的墜落測試結果
  • 減少焊劑殘留問題
  • 減少重工
  • 改善填錫的形狀和容量

Solder Fortification® Preforms

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
SAC305 0201 (.010" X .020" X .01RECTANGLETO-155006-50KSAC305 0201 (.010" X .020" X .01100000 - 即時供貨$8.00查看詳情
SAC305 0402 (.020" X .040" X .01RECTANGLETO-152978-15KSAC305 0402 (.020" X .040" X .0145000 - 即時供貨$8.00查看詳情
SAC305 0603 (.030" X .060" X .03RECTANGLETO-152145-15KSAC305 0603 (.030" X .060" X .0344750 - 即時供貨$8.00查看詳情
發佈日期： 2025-10-07