Kester Solder

NP510-LT HRL1 焊膏

Kester 無鉛、免清洗、高可靠性的低溫應用焊膏

Kester 的 NP510-LT HRL1 焊膏圖片Kester 的 NP510-LT HRL1 是一款免清洗、無鉛、零鹵素的焊膏，適用於具有對溫度敏感的基板和元件的組件。由於產品設計變得越來越複雜、封裝越來越薄，業界也更迫切尋找解決方案來減少因翹曲而造成的缺陷。NP510-LT HRL1 藉由實現更低的迴流溫度並增強機械可靠性，來滿足這些技術需求。與 NP510-LT HRL1 搭配使用的所有元件都必須為無鉛，才能消除錫／鉛／鉍金屬間化合物的形成，這種金屬間化合物的熔點低於 +100°C。

特點
  • 根據 IPC J-STD-004B 歸類為 ROL0
  • 零鹵素 (非有意添加)
  • 與傳統的無鉛合金相比，迴流峰值溫度更低 (+180°C 至 +190°C)
  • 減少板對封裝的翹曲
  • 寬廣的迴流焊接溫度曲線窗口，在各種 PCB 表面塗層上均具有良好的可焊性
  • 超過 0.60 面積比的絕佳可印刷性
  • 殘留物無色，可輕鬆進行迴流焊後檢查
  • 低空隙率的各種封裝 - BGA、MLG、DPAK、LGA
應用
  • 低溫
  • 高可靠性的低溫
  • 較低的峰值迴流溫度
發佈日期： 2021-04-15