Laird Thermal Materials

Tflex™ CR910 熱介面材料

Laird Thermal Materials 雙液型點膠式間隙填料具有低熱阻、高可靠性

Laird Thermal Materials Tflex™ CR910 熱絕緣材料的圖片Laird Tflex™ CR910 在液態間隙填料的熱效能方面處於領先地位。這是一款雙液型點膠式間隙填料，能提供低熱阻、高可靠性。這款點膠式間隙填料在組裝過程中能將元件受到的應力降至最低，同時具備傳統導熱墊的高可靠性。

特點
  • 導熱係數為 9.2 W/mK
  • 可點膠且具備順應性
  • 可輕鬆重工
  • 適用於各種大小的間隙
  • 符合 RoHS 和 REACH 指令需求
應用
  • 資料中心
  • 汽車中央運算單元
  • 高速微處理器
  • 高速工作站

Tflex™ CR910 Thermal Interface Material

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發佈日期： 2026-03-24