Tflex™ HD7.5 矽膠導熱間隙填料

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            Tflex™ HD7.5 矽膠導熱間隙填料
  
                    Laird 的 Tflex HD7.5 是一款間隙填料，由熱傳導係數為 7.5 W/mk 的軟矽膠材料製成

Laird 的 Tflex HD7.5 由非常柔軟的矽膠材料製成。Tflex HD7.5 的熱傳導係數為 7.5 W/mk，可提供理想的壓力 vs. 撓度特性。該材料在應用過程中對元件施加的應力極小，同時能維持低熱阻。

特點

7.5 W/mK 熱傳導係數，軟墊式
提供低壓力 vs. 撓度
確保最小的電路板、元件應力

測試證實低逸氣、微乎其微的滲油
大容差應用

應用

電信／數據通訊：無線網路基礎設施、路由器、伺服器、記憶體模組、硬碟和固態硬碟
消費性：遊戲系統、平板電腦、筆記型電腦、智慧家庭裝置

工業：LED 照明、自動化、測試儀器、動作控制
航太與國防：電力系統、控制器、無人機、衛星
汽車：ADAS、車用資訊娛樂、傳動系統／ECU

Tflex™ HD7.5 Silicone-Based Thermal Gap Filler

製造商零件編號	說明	現有數量	價格	查看詳情
A18444-04	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	37 - 即時供貨	$5,300.00	查看詳情
A18444-06	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	14 - 即時供貨	$7,748.00	查看詳情
A18444-10	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	1 - 即時供貨	$11,589.00	查看詳情
A18444-08	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	8 - 即時供貨	$9,681.00	查看詳情
A18444-05	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	4 - 即時供貨	$6,771.00	查看詳情
A18444-07	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$7,940.00	查看詳情
A18444-12	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	4 - 即時供貨	$13,480.00	查看詳情
A18444-14	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$13,984.25	查看詳情
A18444-16	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	4 - 即時供貨	$17,216.00	查看詳情
A18444-18	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$17,361.50	查看詳情
A18444-20	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$19,035.25	查看詳情
A18444-09	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	4 - 即時供貨	$10,638.00	查看詳情
A18444-11	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$11,416.75	查看詳情
A18444-13	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$13,131.00	查看詳情
A18444-15	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$14,830.75	查看詳情
A18444-17	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$16,521.25	查看詳情
A18444-19	THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY	0 - 即時供貨	$18,200.00	查看詳情
A18443-04	THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY	0 - 即時供貨	$20,683.75	查看詳情
A18443-05	THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY	0 - 即時供貨	$24,200.25	查看詳情
A18443-06	THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY	0 - 即時供貨	$27,693.00	查看詳情