Laird Thermal Materials

Tflex™ HP34 系列高效能間隙填料

Laird Technologies 的 Tflex HP34 材料可在壓力上升的應用中維持其熱效能

Laird Technologies 的 Tflex™ HP34 系列高效能間隙填料的圖片Laird Technologies 的 Tflex HP34 系列高效能間隙填料是由專業排列的石墨纖維組成，可提供非常高的整體導熱率 (TC)。除了高整體 TC，Tflex HP34 還能在壓力上升的應用中維持其熱效能。最佳效能將出現在較低的壓力下，10 psi 至 30 psi。

特點
  • 極高的導熱率
  • 柔軟
  • 以最小的壓力輕鬆偏轉
  • 無矽配方
  • 與配接面的接觸電阻低
  • 極低的熱阻
  • 本身具有黏性
  • UL94-V0
  • 符合 RoHS 和 REACH 指令
應用
  • 平板電腦／筆記型電腦
  • 路由器
  • 伺服器
  • 智慧家庭裝置
  • 無線基礎設施

Tflex™ HP34 Series High-Performance Gap Filler Material

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期： 2021-06-21