Tflex™ RB300 超柔軟型導熱間隙填料

Laird Performance Materials 的 RB300 系列間隙填料具有天然黏性,易於應用

Laird 的 Tflex™ RB300 超軟型導熱間隙填料的圖片Laird Performance Materials 的 Tflex RB300 間隙填料提供終極的超軟型熱管理解決方案。這款產品適用於需要低熱阻的低壓力應用。少了黏合劑,這款零件的導熱性能得以優化。這款間隙填料具有天然黏性,易於使用。

特點
  • 導熱性為 1.2 W/mK
  • 厚度:0.5 mm 至 5.08 mm
  • 符合 REACH 指令
  • 這款材料具有彈性,可以完全覆蓋組件
  • 符合 RoHS 指令
應用
  • 車輛
  • 資料基礎設施
  • 工業級
  • 消費性電子
  • 醫療用

Tflex™ RB300 Exceptionally Soft Thermal Gap Filler

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期: 2022-11-10