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Tflex™ SF 產品組合擴充
Laird Tflex SF 無矽膠間隙填料可提供卓越的熱效能，且不會對電路板和元件造成過大的壓力
Laird 非矽膠間隙填料產品現在包含 Tflex SF4 和 Tflex SF7。除了 Tflex SF10 之外，這些柔軟的非矽膠間隙填料還可提供卓越的熱效能，且不會對電路板和元件造成過大的壓力。Laird 的材料具有 4 W/mk、7 W/mK、10 W/mk 的導熱率，可滿足所有效能要求。
無矽膠技術為產品提供優異的撓度，在撓曲過程中對元件的壓力極小。只需要很小的壓力，就能達到最低的熱阻。標準厚度範圍為 0.5 mm (0.020") 至 4 mm (0.160")，增量為 0.5 mm (0.020")。
特點
- 無矽膠配方
- 滿足所有效能需求的導熱選項
- 低峰值壓力和殘餘壓力
- 優異的表面潤濕性，低接觸電阻
- 極低的熱阻
- 容易處理
- 本身具有黏性
- UL V-0 耐燃等級
- 符合 RoHS 和 REACH 指令
應用
- 伺服器
- 路由器
- 網路介面卡
- 汽車電子
- 光學模組
- 攝影機
- 硬碟
Tflex™ SF Product Portfolio Expansion
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | A18213-02 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 210 - 即時供貨 | $1,791.00 | 查看詳情 |
| | A18213-04 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 92 - 即時供貨 | $3,712.00 | 查看詳情 |
| | A18213-06 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 927 - 即時供貨 | $4,971.00 | 查看詳情 |
| | A18238-02 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 39 - 即時供貨 | $2,088.00 | 查看詳情 |
| | A18213-05 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 17 - 即時供貨 | $6,779.00 | 查看詳情 |
| | A18213-08 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 456 - 即時供貨 | $6,212.00 | 查看詳情 |
| | A18213-10 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 41 - 即時供貨 | $9,719.00 | 查看詳情 |
|  | A18841-02 | TFLEX SF4,0.50 229X229MM | 19 - 即時供貨 | $1,420.00 | 查看詳情 |
| | A18841-04 | TFLEX SF4,1.00 229X229MM | 17 - 即時供貨 | $1,965.00 | 查看詳情 |
| | A18843-02 | TFLEX SF7,0.50 229X229MM | 33 - 即時供貨 | $1,956.00 | 查看詳情 |
| | A18841-06 | TFLEX SF4,1.50 229X229MM | 3 - 即時供貨 | $2,632.00 | 查看詳情 |
| | A18843-04 | TFLEX SF7,1.00 229X229MM | 11 - 即時供貨 | $3,023.00 | 查看詳情 |
| | A18841-08 | TFLEX SF4,2.00 229X229MM | 23 - 即時供貨 | $3,288.00 | 查看詳情 |
| | A18841-10 | TFLEX SF4,2.50 229X229MM | 19 - 即時供貨 | $3,938.00 | 查看詳情 |
| | A18843-06 | TFLEX SF7,1.50 229X229MM | 3 - 即時供貨 | $4,047.00 | 查看詳情 |
發佈日期： 2024-09-18
台灣