Tgon™ 800 系列

Laird Technologies 的導電和導熱介面墊片

Laird Technologies - Thermal Products 的 Tgon™ 800 系列影像Laird Technologies 的 Tgon 800 是高效能、符合成本效益的熱介面材料。Tgon 800 非常適合需要電氣觸點及熱傳輸的情況。具備獨特的晶粒取向、板類似結構,能在 X-Y 平面上提供 240 W/mK 的高導熱性,在 z 軸上則為 5 W/mK。

Tgon 800 系列提供 12 x 18 in (305 mm x 457 mm) 平面。亦在單側含自行研發感壓膠。此黏膠塗層極薄,僅 0.5 mil,對散熱效能影響極小。

規格書

特點   應用
  • 高熱傳導率:在 Z 軸為 5 W/mK、X-Y 軸為 240 W/mK
  • 98% 以上的石墨
  • 低熱阻
  • 厚度為 0.125 mm、0.25 mm 和 0.50 mm
 
  • 電源轉換設備
  • 電源供應器
  • 大型電信切換硬體
  • 筆記型電腦
  • 需要良好的導熱性的電氣接地

Tgon 800 Series

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期: 2013-10-07