Laird Thermal Materials

Tputty™ 910 導熱材料

Laird 導熱材料是一液型點膠式間隙填料，隨開即用，無需任何固化操作

Laird Tputty™ 910 導熱材料的圖片Laird Tputty 910 在液態間隙填料的熱效能方面處於領先地位。這是一款一液型點膠式間隙填料，隨開即用，無需任何固化操作。Tputty 910 是柔軟、服貼、導熱性高的點膠式間隙填料，具有最低的熱阻、最高的可靠性。

特點
  • 熱傳導率：9.1 W/mK
  • 可酌量分配且容易拿捏
  • 可輕鬆重工
  • 適用於大間隙和小間隙
  • 符合 RoHS 和 REACH 指令需求
應用
  • 電信基地台
  • 圖形晶片
  • 高速微處理器
  • 高速 AI 工作站

Tputty™ 910 Thermal Conductive Material

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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更新日期： 2026-04-07
發佈日期： 2025-01-21