MachXO3L 分接板

Lattice Semiconductor 的分接板達到快速評估和開發,能滿足所有原型設計需求

Lattice Semiconductor Corporation 的 MachXO3L 分接板圖片快速評估和開發 – 在方便存取密集間距 I/O 的環境下,評估 Lattice 的 XO3L-2100 和 XO3L-6900 FPGA。

適用於各種場合的板件 – MachXO3L 分接板提供 DSI (LCMXO3L-DSI-EVN) 或 SMA (LCMXO3L-SMA-EVN) 連接器,能滿足所有原型開發需求。

彈性的評估環境 – 透過 JTAG 或 I2C 或 SPI 快閃操作,評估 CMOS I/O、MIPI DSI、CSI-2 Tx 和 Rx 處理能力、LED 驅動能力。 SMA 板也能評估高速差動 I/O。

MachXO3L 分接板評估套件使用指南

MachXO3L 分接板修訂版 B

MachXO3L 快速入門指南

特點

  • 內含採用 49 焊球 WLCSP 封裝的 Lattice X03L-2100 元件,以及採用 256 焊球 caBGA 封裝的 Lattice X03L-6900 元件
  • XO3L-2100 經過最佳化,用於 MIPI D-PHY 接收器和發送器介面
  • XO3L-6900 提供彈性 I/O 評估環境,適用於 SubLVDS、FPD-LINK、FPC-LINK、MIPI D-PHY,以及其他來源同步型協定
  • 提供 DSI (LCMXO3L-DSI-EVN) 或 SMA (LCMXO3L-SMA-EVN) 連接器
  • 透過 JTAG 或 I2C 或 SPI 快閃操作,評估 CMOS I/O、MIPI DSI、CSI-2 Tx 和 Rx 處理能力、LED 驅動能力

發佈日期: 2014-09-18