採用 DFN 封裝的 ESD 產品

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產品重點 > 採用 DFN 封裝的 ESD 產品

            採用 DFN 封裝的 ESD 產品
  
                    MCC 擴充 ESD 產品品項，採用 DFN 封裝，適用於高速網際網路防保護

MCC 的 ESD 產品採用 DFN 封裝的圖片 MCC 的雙扁平無引腳 (DFN) 封裝相較於傳統的 SOD 和 SOT-23 封裝，具有高生產力、容易讓產品項目多樣化，以及高功率密度的特點，因此目前在消費性電子領域中更常用。 MCC 的 ESD 品項提供一至六個線路的防護，具有 0.3 pF 等級超低電容量，因此非常適合用於高速介面保護，如 USB3.0、HDMI、microSD、天線、視訊等。

特點
低電容值多樣化的零件品項價格競爭力		在單一封裝中多達六個線路保護符合 RoHS 指令可依需求，不含鹵素