TBS 橋式整流器

MCC 推出 TBS 橋接器整流器,其主體高度不到 1.5 mm

MCC 的 TBS 橋式整流器圖片MMC 的 TBS 封裝橋式整流器具有更大的晶片密封,提供更高的突波耐受能力和輸出電流位準。 因此是取代傳統通孔式封裝橋式整流器的理想選擇,例如 KBP、GBP、GBL,以及 D3K,可節省板空間。 亦非常適合取代傳統的 2 A SDB 封裝,以及需高順向突波電流額定值但 SDB 封裝無法達到的應用。

特點
  • 高輸出電流額定值
  • 高突波耐受能力
  • 低主體高度
  • 高度可靠的玻璃鈍化接面
  • 符合 RoHS 指令
  • 自動組裝製程
發佈日期: 2016-04-13