C-Grid III 互連系統

Molex 的第三代 C-Grid III 是 2.54 mm 間距接合柱與插座互連系統，具有完整的設計彈性和模組化元件，能提供最寬廣範圍的電子封裝選項。 C-Grid III 是用途非常廣泛的 2.54 mm 互連系統，提供獨特的設計特點：

表面處理：C-Grid III 提供三種標準電鍍。 包含兩種效能等級的選擇性鍍金以及一種鍍錫選項，位於鍍鎳基板上，保證能針對應用，相對於成本達到最佳的品質。

靈活：C-Grid III 經過開發，符合最新業界需求。 三種不同的端子技術，包含焊尾、壓接、絕緣置換，結合在完整的互連系統中，並採用南／北觸點方位為基礎。 排針座可接受離散電線和帶狀纜線連接器。

設計優勢：C-Grid III 盒狀觸點設計採用與所有端子技術相同的配接概念。 所有觸點具有一致的鎖定系統，在不同的外罩樣式中具有完全可互換性。

互換性：C-Grid III 完全相容於業界標準 DIN41651 以及業界法國標準 HE-13/14。 此外，此元件可與 Molex 的 QF-50 產品系列完全互接／互換。

更低的成本：C-Grid III 系統具備寬廣範圍的進階應用工具，從手動操作手工具到半自動線束製造機。 C-Grid III 提供目前電子市場中範圍最廣的互連封裝選項。

• 間距：
• 2.54 mm
• 電流：
  • 最大 3.0 A
• 電路：
• 1 至 80