Nexperia

LFPAK56D 半橋 MOSFET

Nexperia 的 LFPAK56D 半橋 MOSFET 可將寄生電感降低 60% 並提高熱效能

Nexperia 的 LFPAK56D 半橋 MOSFET 的圖片Nexperia 的半橋 (高側和低側) MOSFET 系列採用節省空間的 LFPAK56D 封裝格式。相較於三相馬達控制拓撲的雙 MOSFET，這些 MOSFET 由於去除了 PCB 走線，佔用的 PCB 面積減少 30%，但仍能在生產過程中進行簡單的自動光學檢查 (AOI)。LFPAK56D 半橋採用現有的大批量 LFPAK56D 組裝製程，具有經過實證的汽車可靠性。此封裝格式使用靈活的引線來提高整體可靠性。MOSFET 之間的內部銅夾連接可簡化 PCB 設計，實現具有出色電流處理能力的隨插即用式解決方案。

特點
  • 內部夾具連接讓寄生電感降低 60%
  • 與 LFPAK56D 雙通道相比，PCB 節省 30% 的空間
  • 高效能 ID 最大值大於 60 A
  • 低熱阻
應用
  • 手持式電動工具、可攜式電器和空間受限的應用
  • 無刷或有刷 DC 馬達驅動器
  • DC-DC 系統
  • LED 照明
資源

LFPAK56D Half-Bridge MOSFETs

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發佈日期： 2021-07-30

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