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OSD335x 系統級封裝 (SiP) 系列

Octavo 系統整合了 TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3,納入 27 mm x 27 mm 封裝

Octavo Systems 的 OSD335x 系統級封裝 (SiP) 系列圖片Octavo Systems 的 OSD335x 系列 SiP 產品屬於建構模塊,能以 Texas Instruments 強大的 AM335x 系列處理器為基礎,以輕鬆且高成本效益的方式進行系統實作。OSD335x 整合了 AM335x 以及 TI 的 TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO,具有高達 1 GB DDR3 記憶體以及超過 140 個電阻、電容和電感,全裝在一個準備好導入設計的封裝內。

OSD335x 系列 SIP 的整合度能讓工程師無需花費時間在處理器/DDR3 介面的複雜高速設計,而可以專注在系統的關鍵層面上。此元件還有助於降低整體尺寸與設計複雜度。OSD335x 可為 AM335x 架構的產品大幅加速上市時間。

OSD335x方塊圖

特點
  • TI 的 AM335x 特點:
    • ARM® Cortex®-A8 高達 1 GHz
    • 8 通道 16 位元 SAR AD
    • 乙太網路 10/100/1000 x 2
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC、SD、SDIO x2
    • LCD 控制器和 3D 繪圖引擎
  • TI 的 AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3 和超過 140 個被動元件,整合在單一封裝中
  • 存取所有 AM335x GPIO 和週邊裝置
  • 高達 1 GB DDR3
  • PWR 輸入為 5 VDC、USB、鋰離子電池
  • PWR 輸出:1.8 V、3.3 V 與 Sys
  • 400 焊球 1.27 mm 間距 BGA (20 x 20)
優點
  • 將超過 140 個元件整合為一
  • 相容於 AM335x 開發工具及軟體
  • 寬廣的 BGA 焊球間距,能達到低成本組裝。
  • 大幅減少設計時間
  • 降低佈局複雜度
  • 節省板空間
  • 透過減少元件數量,達到更高的可靠性
  • 省電並提升效能
    • 縮短訊號走線長度
    • 降低寄生
  • 封裝尺寸為 27 mm x 27 mm
  • 溫度範圍:0°C 至 +90°C 或 -40°C 至 +85°C

OSD335x System-in-Package (SiP)

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IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-BASIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB699 - 即時供貨查看詳情
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-INDIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB0查看詳情
發佈日期: 2016-05-18