Parker Chomerics

THERM-A-GAP™ PAD 70TP 導熱間隙填充墊片

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP PAD 70TP 7.0 W/mK 導熱墊提供卓越的熱效率和持久的穩定性

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ PAD 70TP 間隙填充墊片圖片Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP PAD 70TP 是高效能、高服貼性的導熱間隙填充墊片，典型導熱率為 7.0 W/m-K。它提供卓越的熱效率和持久的穩定性，優於傳統導熱墊，但需要的壓縮力極小。

THERM-A-GAP PAD 70TP 旨在促進電子元件與其對應的冷卻元件 (例如散熱片) 之間的有效熱交換。其物理特性使其能夠提供高水準的適應性，並減少底層電子元件的壓縮應力。

產品名稱中的「TP」表示「導熱油灰」，有別於其他間隙墊。這種材料是專為靜態、一次性組裝而設計，因為它能永久適應並填滿由不均勻或粗糙的表面紋理產生的空氣間隙。

特點
  • 7.0 W/m-K 導熱性
  • 高服貼性、柔軟
  • 低偏向力
  • 電氣隔離
  • 一次性組裝
應用
  • 電信設備
  • PC 板對機箱
  • 耐熱增強型 BGA
  • 記憶體封裝和模組
  • GPU 和 CPU
  • 工業裝置
發佈日期： 2024-01-31