Qorvo

QPG6200 系列多重協定的無線 SoC

Qorvo QPG6200 系列多重協定的無線 SoC 具有可同時運作的 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth® LE，非常適合智慧家庭和工業物聯網應用。

Qorvo QPG6200 系列多重協定的無線 SoC 的圖片Qorvo QPG6200 系列由低功率、多重協定的系統單晶片 (SoC) 組成，支援 IEEE 802.15.4 (Zigbee®、Thread、Matter) 和低功耗藍牙 (LE)。這些元件利用 Qorvo ConcurrentConnect™ 技術來支援同時進行多重協定的運作方式。它們提供高整合度、低功率以及適合端點和閘道器設計一系列的封裝尺寸和輸出功率等級。

特點
  • IEEE 802.15.4 和低功耗藍牙同時運作
  • TX 功率選項：+10 dBm (QPG6200N/L)、+20 dBm (QPG6200M/J)
  • RX 靈敏度：-101 dBm (IEEE 802.15.4)，-97 dBm (BLE 1 Mbps)
  • MCU：Arm® Cortex®-M4F，最高可達 192 MHz
  • 記憶體：高達 2 MB NVM 和 336 kB RAM
  • 先進的無線射頻：支援分集式雙天線
  • 安全性：硬體加密 (AES、SHA、ECC)、安全性啟動、PSA Level 2
  • 内建電源管理功能，適用於雙層 PCB 設計
應用
  • 智慧照明和家庭自動化
  • 物聯網感測器和閘道器
  • 工業控制和監測
  • 穿戴式和行動式配件
  • 相容於 Matter 的裝置

QPG6200 Family Multi-Protocol Wireless SoCs

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發佈日期： 2025-08-06