第 3 代溝槽式 SiC MOSFET

ROHM 的原創設計提供高耐受電壓,並具有低導通電阻以及快速切換速度

Image of ROHM's 3rd Generation Trench-Type SiC MOSFETsROHM 的第 3 代 SiC MOSFET 採用自行研發的溝槽式閘極結構,相較於既有的平面型 SiC MOSFET,可降低導通電阻達 50% 及輸入電容量約 35%。 這有助於大幅降低切換損耗,並達到更快的切換速度,進而提升效率,同時還能降低多種類型設備中的功率損耗。

主要優勢

  • 更低的導通電阻,能提升逆變器功率密度
  • 支援高速切換
  • 具有最少的寄生二極體逆向復原特性
  • 小 Qg 和寄生電容量
  • 消除寄生二極體導通導致的劣化
  • 相容於高溫操作(Tjmax 為 175°C)

3rd Generation Trench-Type SiC MOSFETs

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發佈日期: 2016-08-15