XCede® HD 高密度背板系統

Samtec 的 XCede HD 小尺寸高密度背板系統是密度關鍵型應用的理想選擇

Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系統圖片Samtec 的 XCede HD 包含訊號、電源、鍵控/導引模組,具有絕佳的設計靈活性,結合可大幅節省電路板和系統空間的小巧尺寸。此系統的模組化可讓設計人員打造出完全客製化的背板解決方案,搭配選擇性的電源模組、導引和鍵控,以及提高耐用性的側壁。採用交錯式差動引腳設計,接地引腳首先配接以進行熱插拔,有助於防止系統停機。

資源

特點
  • 每線性英寸多達 84 個差動對
  • 1.80 mm 行間距
  • 3 對、4 對、6 對設計
  • 4、6 或 8 行
  • 12 至 48 對
  • 訊號引腳上高達 3.00 mm 的觸點拭接
  • 多個訊號/接地引腳交錯選項
  • 提供整合式電源、導引和鍵控、側壁選項
  • 85 Ω 和 100 Ω 選項
  • 三級排序支援熱插拔
  • 提供適合低速應用的高成本效益設計
應用
  • 數據通訊
  • 電腦/半導體
  • 儀器儀表
  • 航太/國防
  • 工業
  • 醫療
  • 消費性
  • 汽車/運輸/遠距通訊

XCede® HD High-Density Backplane System

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發佈日期: 2022-06-10