CN 系列低電阻軟端子 MLCC

TDK Corporation 擴大其 CN 系列低電阻軟端子 MLCC 陣容。此產品在 3225 外殼尺寸 (3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm) 中達到業界領先的 22 nF 電容值，並具備 C0G 特性，可承受 1,000 V。CN 系列電容為業界首創產品，透過樹脂電極結構的最佳化，使其端子電阻等同於一般產品。

近年來，多個諧振電容串並聯配置於諧振應用 (如 LLC 諧振電路與無線充電) 的情況日益增加。隨著應用日益強大，所需的諧振電容值也隨之增加，進而提升對高電壓、大容量電容的需求。為了提升這些應用的可靠性，採用樹脂電極的元件能有效防止因外部應力造成的裝配裂紋。然而，樹脂電極電阻值增加一直是個問題。

因此，TDK 開發了 CN 系列，透過最佳化樹脂電極結構，使電阻值大幅降低。除了 C0G 產品在溫度與電壓變化下具備低損耗及電容穩定性之外，這些樹脂電極同時達成對外部應力的高可靠性與降低損耗，使其非常適合作為諧振器與緩衝器電容使用。