積層陶瓷電容 (MLCC)

特點

• TDK 自行研發的內部電極結構
• 寬廣的電容量範圍，高達 100 µF
• 提供 2.5 V 至 75 V 的額定電壓選項
• 優異的機械強度與可靠度
• 無極性，安裝方便

應用

• IC、資料中心

特點

• 先進介電材料
• 寬廣的電容量範圍，高達 22 µF
• 更高的額定電壓、更小的外殼尺寸
• 額定電壓為 100 V 至 630 V
• 高機械強度
• 優異的 DC 偏壓特性

應用

• xEV 的逆變器、轉換器、充電裝置

特點

• 額定電壓高達 3000 V
• 提高耐壓特性
• 高頻時，低 ESR
• 低介電常數
• 符合 LAN 所需的 ISO-8802-3 標準

應用

• 緩衝器、諧振電路、突波保護

特點

• 額定電壓高達 3000 V
• 提高耐壓特性
• 高頻時，低 ESR
• 低介電常數
• 符合 LAN 所需的 ISO-8802-3 標準

應用

• 緩衝器、諧振電路、突波保護

特點

• 穩定的溫度特性 (15%) 高達 150°C
• 高達 125°C 的高精度溫度特性 (±7.5%)
• 提供 Class 1 NP0 與 Class 2 X8R/X8L 兩種選項

應用

• 點火線圈、TCM、ABS、齒輪感測器、xEV 的 IGBT 或 SiC 開關元件模組

特點

• 多堆疊配置：兩個或三個
• 可用於 +260°C 無鉛迴流焊接
• 比 SMD ALU 電容更低的 ESL 和 ESR，透過最佳化金屬框架材料來實現低電阻
• 優異的電容量和額定電壓
• 產品陣容包含採用 Class 1 介電質的 99 nF/1000 V、採用 Class 2 介電質的 47 µF/100 V

應用

• LC 諧振電路、平滑、解耦

特點

• 提升板彎抗性、墜落衝擊抗性、耐熱衝擊性、熱循環特性
• 導電樹脂可吸收外部應力，保護焊點部分及電容本體
• 符合 RoHS、WEEE、REACH 指令

應用

• 平滑、解耦、LC 諧振電路

特點

• 導電樹脂軟端接
• 將應力從陶瓷本體上導開
• 卓越的電路板彎曲效能
• 低 ESR、低 ESL、低熱生成
• 提供符合 AEC-Q200 標準的產品，適合汽車應用

應用

• 平滑、解耦

特點

• 提升抗彎強度 (板彎抗性)
• 提高溫度循環效能
• 有助於節省 PCB 空間
• 超高可靠性 (串聯電容 + 軟端接)
• 符合 RoHS、WEEE、REACH 指令

應用

• 高頻解耦、突波保護、ESD

特點

• AgPdCu 端接，適用於導電膠安裝
• 降低銀遷移的風險
• 搭配導電膠使用時，具備更佳的機械／熱強度
• 符合 AEC-Q200 標準
• 符合 RoHS、WEEE、REACH 指令

應用

• 適用於需採導電膠安裝方式的應用，例如 ABS、變速箱控制、引擎感測模組

特點

• 覆晶幾何結構提供低電感值 (小於 400 pH)
• 提供充分的高頻電流給 IC
• 提供穩定的電源線電壓
• 高頻雜訊抑制

應用

• IC、高頻解耦、晶片側電容、焊墊側電容

特點

• 符合 IEC 61000-4-2 標準的 ESD 耐受性
• 提供具 C0G 與 NP0 熱特性的選項
• 電容值穩定，不受 DC 偏壓、溫度或老化影響
• 符合 AEC-Q200 標準

應用

• 適用於需具備 ESD 防護功能的 I/O，例如 ECU 中的電池線路 (引擎 ECU、EPS、TCM、ABS 等)

特點

• 小型、高效能 EMC 元件
• 在寬廣的頻寬內具有良好的衰減特性
• 工作溫度範圍高達 +125°C
• 提供符合 AEC-Q200 標準的類型，適合汽車應用

應用

• IVI (車用資訊娛樂)、車用導航、車載攝影機，以及車用雷達電源雜訊對策

特點

• 提供五種外殼尺寸：包含 0201、0402、0204，最薄可達 0.22 mm
• 電容量範圍為 0.1 µF 至 1 µF
• 非常適合高度受限的應用，例如手機與 BGA 底部安裝

應用

• IC

特點

• 獨特的內部結構，電感值小於 150 pH
• 超低 ESL 是透過交替電流流向，使磁場相互抵消而產生
• 不含鉛並支援無鉛焊接

應用

• IC、高頻解耦