磁性模組化插孔

TE Connectivity (TE) 這款模組化插孔内建磁性元件,可實現更高的 EMI 屏蔽能力

TE Connectivity AMP Connectors 磁性模組化插孔的圖片 TE Connectivity (TE) 這款模組化插孔内建磁性元件,為乙太網路解決方案提供一款高度整合的連接解決方案,適用於纜線到實體層。將磁性元件整合到插孔中可以實現更高的電磁干擾 (EMI) 屏蔽能力,提高連接和訊號的可靠度。此外,乙太網路供電 (PoE) 的整合允許直接透過乙太網路線路對周邊裝置進行遠端供電。

優點

  • 由於具有擴展的溫度範圍和堅固的結構,因此適用於重型工業應用
  • 内建的磁性元件可實現更高的 EMI 屏蔽能力,創建更可靠的連接並減少訊號衰減
  • PoE 功能不僅支援訊號連接,還支援供電,適用於各種周邊裝置和輔助裝置
  • 適用於利用乙太網路和連接解決方案的網路、資料中心、醫療和工業應用

特點

  • 更寬的溫度範圍:-40°C 至 +85°C
  • 支援 PoE 標準IEEE 802.3at
  • PCB 上小巧的設計可節省空間,同時提供整合在一起的磁性元件和 PoE
  • 支援 1GBT、2.5GBT、5GBT 和 10GBT 的設計可滿足各種數據傳輸要求

Magnetic Modular Jacks

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發佈日期: 2025-01-09