小型裝置的創新解決方案

TE Connectivity (TE) 了解在小型空間應用中會面臨高振動、機械和熱衝擊或 EMI/RFI 雜訊的重大設計挑戰。TE 具備先進的產品開發技術。採用 TE 的業界領先元件，有助於輕鬆達到更高數據速率、增強保護並且縮減封裝尺寸。

  • 接地
  • 電源
  • 內部互連元件
  • I/O
  • RF
  • 卡
  • 電路管理
彈片

彈片

  • 小型覆蓋區能在 PC 板上達到設計多樣性
  • 可使用標準設備進行焊接和拾放，因此無需昂貴的專用設備。
  • 具有一般覆蓋區的可擴充系列能快速進行設計變更

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電池連接器

電池連接器

  • 採用薄型設計，因此能用於小尺寸元件中，增添設計彈性
  • 具有高電流容量，因此電池連接器可快速充電
  • 具有多向配接功能，能針對電池配接所需板件時增添設計彈性

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LCEDI 連接器

LCEDI 連接器

  • 薄型高度能針對 PC 板的配置提升設計彈性
  • 提供含拉桿的全鎖定機制，以維持良好的配接固定效果
  • 可完全配接 I-PEX CABLINE-VS 系列，協助達到存貨標準化

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AMPMODU 系統 50 連接器

AMPMODU 系統 50 連接器

  • 整體式閂鎖可確保固定在包覆型配接排針座上
  • 所有板安裝組件的外罩皆以高溫耐受材料製成，並採用隔離柱以排空焊劑清潔溶液
  • 帶狀纜線連接器能節省板空間

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記憶體插槽

記憶體插槽

  • 無需焊接流程，即可替換中央處理器
  • 產品製造採取插槽自動置放功能，確保緊密固定
  • 可耐受無鉛製程溫度並符合環保規範

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Micro Mate-N-LOK 連接器

Micro Mate-N-LOK 連接器

  • 提供單排和雙排配置，提升設計彈性
  • 使用壓接、扣入式引腳和插座觸點端接 24-20 [0.2-0.6] 以及 30-26 [0.05-0.15] AWG 線路
  • 適用於線對板互連的排針座組件，包括垂直及直角元件

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USB 3.0 連接器

USB 3.0 連接器

  • 大幅降低使用者等待時間
  • 向下相容 USB 2.0 連接器
  • 大幅減少連接器尺寸類型
  • 完善且容易使用
  • 最佳化電源效率
  • 隨插即用功能

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CHAMP 連接器

CHAMP 連接器

  • 推／拉時能從側邊閂鎖明顯感到接觸動作
  • 訊號／接地符合 EMI 預防措施
  • 具有配接極性和導軌，可預防誤插

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SMA RF 互連元件

SMA RF 互連元件

  • 完全相容於 IEC-169-15 標準
  • 0 至 18 GHz 效能的設計
  • 可大量生產客製化產品
  • 全球製造廠
  • 大規模製造技術
  • 專為全自動組裝設計

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SD 卡

SD 卡

  • 高速數據傳輸率
  • 提供推／推以及推／拉配接設計，讓客戶輕鬆使用
  • 符合現有的 SD 記憶卡標準

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SIM 連接器

SIM 連接器

  • 最佳化可靠度的連接器 (赫茲接觸應力提升的球形觸點、預載觸點，以及觸點的防固定功能)
  • SIM 連接器系列提供最佳的設計自由度；許多產品甚至可在相同外型尺寸下擴充高度
  • 全自動化製程可達到最佳應用成本

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精密電阻

精密電阻

  • 超低溫條件，能達到長期應用穩定性
  • 薄膜精密電阻能大幅降低電子雜訊
  • 彈性的前導時間／封裝，有助於達到最低存貨成本

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觸動開關

觸動開關

  • 高生命週期能讓應用達到更長的預期使用壽命
  • 提供 IP67 密封型號，協助開關預防任何可能的液體或微粒污染

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IM 訊號繼電器

IM 訊號繼電器

  • 窄小：10x6 mm，纖薄：5.65 mm，最小板面積：60 mm²
  • 切換電流 2/5 A，切換功率 60 W/62.5 VA，切換電壓 220 VDC/250 VAC
  • 低線圈功耗：標準型 140 mW，高敏感型 100 mW，超高敏感型 50 mW，以及雙穩態型 100 mW

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