MLCC - 積層陶瓷晶片電容

MLCC - 積層陶瓷晶片電容

Würth Elektronik 提供尺寸高達 2220 的大型 MLCC 產品組合。雖然縮小尺寸對於某些應用來說可能是正確的選擇，但其他應用則需要更大尺寸的 MLCC，以維持所需的電氣效能、體積電容量、DC 偏壓行為。長期供貨和免費的高品質樣品，讓 Würth Elektronik 成為滿足您 MLCC 需求的完美長期合作夥伴。

產品優點

  • 0402 到 2220 的大型產品組合
  • 長期供貨
  • 包含所有相關量測和產品數據的詳細規格書
  • 線上平台 REDEXPERT 提供複雜的模擬

MLCC 產品組合

WCAP-CSGP一般用途

  • 電容量：0.5 pF - 100 µF
  • 電壓 - 額定：6.3 - 100 V (DC)
  • 陶瓷：NP0、X7R、X5R

WCAP-CSMH中高電壓

  • 電容量：10 pF - 470 µF
  • 電壓 - 額定：200 - 3000 V (DC)
  • 陶瓷：NP0、X7R

WCAP-CSRF高頻率

  • 電容量：0.2 pF - 33 pF
  • 電壓 - 額定：25 - 50 V (DC)
  • 陶瓷：NP0

WCAP-CSST軟端子

  • 電容量：220 pF - 2.2 µF
  • 電壓 - 額定：16 - 2000 V (DC)
  • 陶瓷：X7R

WCAP-CSSA安規電容，安全等級 X1/Y2、X2

  • 電容量：33pF - 2200pF
  • 電壓 - 額定：250 V (AC)
  • 陶瓷：NP0、X7R

縮小尺寸時會面臨哪些挑戰？

電氣穩定性／效能較差

  • 對於 Class 2 陶瓷 X7R / X5R：DC 偏壓導致電容量損耗較高

組裝時間越來越長

  • 對於較小的尺寸，定位可能會運作得更慢
  • 未來需要挑選數種元件進行替換

大部分都要投資新的生產設備

  • 可能需要新的給料器工作台、噴嘴、拾放機

需要重新設計

  • 阻礙新專案取得工程資源
  • 必須重複推出 (例如 UL)
  • 需要改變製程

MLCC 的基礎知識

選擇 MLCC 時需要考慮哪些因素？

Class 1 (例如：NP0 = C0G)

  • 主要需要考慮 C 容差。
    • 取決於特定類型，無溫度依賴性 (例如 C0G / NP0) 或線性溫度依賴性
    • 無需進一步降額
  • 這些類型提供穩定且精準的 C 值。對於需要固定且穩定的 C 值 (例如時脈) 的所有應用，這些都是適當的選擇。

Class 2 (例如：X7R、X5R、Y5V)

  • 有多種效應會影響給定的 C 值：
    • C 容差 (根據規格書)
    • 非線性溫度依賴性 (製造商特定，與材料組合／結構相關)
    • DC 偏壓 (製造商特定，與材料組合／結構相關)
    • 老化行為
  • 規格書中的電容值在執行的應用中會有所不同。查看製造商數據，以便能夠假設所導致的影響。

範例 1：您真正獲得了多少電容量？

885012108011：22µF / X5R / 1206 / 20% @ 6V DC

範例 2：您真正獲得了多少電容量？

885012109006：22µF / X7R / 1210 / 10% @ 6V DC

為什麼 Class 2 MLCC 的電容量漂移如此之大？

  • Class 2 陶瓷使用鈦酸鋇作為基材
  • 這種材料具有鐵電性，這就是電容量依賴性很強的原因
    • 電容量 vs. 溫度
    • DC 偏壓 - 電容量對 DC 電壓的依賴性
    • 老化行為
  • 此外，這種材料結構容易產生壓電效應，而這也會導致微音效應。

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