WE-TGF 導熱間隙填充墊片

Würth Elektronik WE-TGF 系列具有低熱阻、高電氣性絕緣能力和自黏性

Würth Elektronik 的 WE-TGF 導熱間隙填充墊片的圖片 Würth Elektronik WE-TGF 系列導熱間隙填充墊片可在接觸表面之間傳導熱量,並提供電氣性隔離能力。WE-TGF 系列具有低熱阻、高電氣性絕緣能力和自黏性。這款導熱間隙填充墊片的形狀可客製化,且相當柔軟,可讓填充墊片貼合不平坦的表面。

特點
  • 柔軟;可貼合不平坦的表面
  • 可客製化形狀
  • 低熱阻
  • 高電氣性絕緣能力
  • 自黏性
  • 高機械應力應用的強化選項
應用
  • 電力電子
  • 音訊及電視
  • 通訊與網路

資源

WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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更新日期: 2025-12-19
發佈日期: 2020-10-06