散熱器 分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...) 鋁合金 頂部安裝
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。

V2024B

DigiKey 零件編號
AE11387-ND
製造商
Assmann WSW Components
製造商零件編號
V2024B
說明
HEATSINK CPU XCUT
製造商的標準前置時間
21 週
客戶參考號碼
詳細說明
散熱器 分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...) 鋁合金 頂部安裝
規格書
 規格書
EDA/CAD 模型
V2024B 型號
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Assmann WSW Components
系列
-
包裝
散裝
零件狀態
有源
類型
頂部安裝
封裝散熱
分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...)
附著方法
熱編帶、黏合劑 (不含)
形狀
方形、引腳鰭片
長度
0.984" (25.00mm)
寬度
0.984" (25.00mm)
直徑
-
鰭片高度
0.709" (18.00mm)
功率耗散 @ 溫度上升
-
熱阻值 @ 強制氣流
-
熱阻值 @ 自然
21.00°C/W
材料
鋁合金
材料塗層
黑色正極處理
產品問答

看看工程師有哪些疑問、提出您的問題，或協助 DigiKey 工程社群的成員

現貨: 4,882
查詢額外入庫貨品
數量
皆以 TWD 計價
散裝
數量 單價 總價
1NT$71.00000NT$71
10NT$62.50000NT$625
25NT$59.48000NT$1,487
96NT$55.40625NT$5,319
192NT$53.40104NT$10,253
288NT$52.26389NT$15,052
576NT$50.37153NT$29,014
1,056NT$48.77367NT$51,505
5,088NT$44.85200NT$228,207
製造商標準包裝
您可能會對以下項目感興趣查看全部
3 項
HSB11-252518

HSB11-252518

HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

NT$49.00000
TGH-0200-03

TGH-0200-03

ALUMINIUM HEAT SINK 20X20MM

t-Global Technology

NT$84.00000
S558-5999-P3-F

S558-5999-P3-F

MODULE XFRMR LAN GIGABIT 24P SMD

Bel Fuse Inc.

NT$186.00000