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圖像僅供參考，請參閱產品規格書。
374324B60023G | |
|---|---|
DigiKey 零件編號 | HS522-ND |
製造商 | |
製造商零件編號 | 374324B60023G |
說明 | BGA HEAT SINK |
製造商的標準前置時間 | 6 週 |
客戶參考號碼 | |
詳細說明 | 散熱器 BGA、FPGA 鋁製 1.5W @ 50°C 板級 |
規格書 | 規格書 |
產品屬性
類型 | 說明 | 全選 |
|---|---|---|
類別 | ||
製造商 | ||
系列 | ||
包裝 | 散裝 | |
零件狀態 | 有源 | |
類型 | 板級 | |
封裝散熱 | ||
附著方法 | 焊接錨 | |
形狀 | 方形、引腳鰭片 | |
長度 | 1.063" (27.00mm) | |
寬度 | 1.063" (27.00mm) | |
直徑 | - | |
鰭片高度 | 0.394" (10.00mm) | |
功率耗散 @ 溫度上升 | 1.5W @ 50°C | |
熱阻值 @ 強制氣流 | 6.00°C/W @ 500 LFM | |
熱阻值 @ 自然 | 30.60°C/W | |
材料 | ||
材料塗層 | 黑色正極處理 | |
基礎產品編號 |
現貨: 2,391
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不可取消／不可退貨
數量
皆以 TWD 計價
散裝
| 數量 | 單價 | 總價 |
|---|---|---|
| 1 | NT$126.00000 | NT$126 |
| 10 | NT$111.80000 | NT$1,118 |
| 25 | NT$106.52000 | NT$2,663 |
| 50 | NT$102.68000 | NT$5,134 |
| 216 | NT$95.00463 | NT$20,521 |
| 432 | NT$91.56481 | NT$39,556 |
| 648 | NT$89.60957 | NT$58,067 |
| 1,080 | NT$87.20278 | NT$94,179 |
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