SMD 對電鍍通孔板 BGA 0.039" (1.00mm) FR4 環氧樹脂玻璃
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BGA0034

DigiKey 零件編號
315-BGA0034-ND
製造商
製造商零件編號
BGA0034
說明
BGA-676 TO PGA-676 SMT ADAPTER (
製造商的標準前置時間
4 週
客戶參考號碼
詳細說明
SMD 對電鍍通孔板 BGA 0.039" (1.00mm) FR4 環氧樹脂玻璃
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Chip Quik Inc.
系列
包裝
散裝
零件狀態
有源
原型板類型
SMD 對電鍍通孔板
可接受封裝
BGA
間距
0.039" (1.00mm)
板厚度
0.063" (1.60mm)
材料
FR4 環氧樹脂玻璃
尺寸
長 4.400" x 寬 3.500" (111.76mm x 88.90mm)
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