SMD 對電鍍通孔板 BGA 0.039" (1.00mm) FR4 環氧樹脂玻璃
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BGA0034

DigiKey 零件編號
315-BGA0034-ND
製造商
製造商零件編號
BGA0034
說明
BGA-676 TO PGA-676 SMT ADAPTER (
製造商的標準前置時間
4 週
客戶參考號碼
詳細說明
SMD 對電鍍通孔板 BGA 0.039" (1.00mm) FR4 環氧樹脂玻璃
規格書
 規格書
產品屬性
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類別
可接受封裝
BGA
製造商
Chip Quik Inc.
間距
0.039" (1.00mm)
系列
板厚度
0.063" (1.60mm)
包裝
散裝
材料
FR4 環氧樹脂玻璃
零件狀態
有源
尺寸
長 4.400" x 寬 3.500" (111.76mm x 88.90mm)
原型板類型
SMD 對電鍍通孔板
環境和出口規範分類
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其他資源
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皆以 TWD 計價
散裝
數量 單價 總價
1NT$2,290.00000NT$2,290
製造商標準包裝