SMD 至 DIP PowerSOIC、PSOP、HSOP 8 0.050" (1.27mm) FR4 環氧樹脂玻璃
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SMD 至 DIP PowerSOIC、PSOP、HSOP 8 0.050" (1.27mm) FR4 環氧樹脂玻璃

IPC0051

DigiKey 零件編號
IPC0051-ND
製造商
製造商零件編號
IPC0051
說明
POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
製造商的標準前置時間
4 週
客戶參考號碼
詳細說明
SMD 至 DIP PowerSOIC、PSOP、HSOP 8 0.050" (1.27mm) FR4 環氧樹脂玻璃
規格書
 規格書
產品屬性
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類別
可接受封裝
PowerSOIC、PSOP、HSOP
製造商
Chip Quik Inc.
位置數
8
系列
間距
0.050" (1.27mm)
包裝
散裝
板厚度
0.062" (1.57mm) 1/16"
零件狀態
有源
材料
FR4 環氧樹脂玻璃
原型板類型
SMD 至 DIP
尺寸
1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
環境和出口規範分類
產品問答
其他資源
現貨: 116
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皆以 TWD 計價
散裝
數量 單價 總價
1NT$190.00000NT$190
製造商標準包裝