SMD 至 DIP CSP、TCSP、UCSP 20 0.020" (0.50mm) FR4 環氧樹脂玻璃
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SMD 至 DIP CSP、TCSP、UCSP 20 0.020" (0.50mm) FR4 環氧樹脂玻璃

PA0119

DigiKey 零件編號
PA0119-ND
製造商
製造商零件編號
PA0119
說明
CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20
製造商的標準前置時間
2 週
客戶參考號碼
詳細說明
SMD 至 DIP CSP、TCSP、UCSP 20 0.020" (0.50mm) FR4 環氧樹脂玻璃
規格書
 規格書
產品屬性
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類別
可接受封裝
CSP、TCSP、UCSP
製造商
Chip Quik Inc.
位置數
20
系列
間距
0.020" (0.50mm)
包裝
散裝
板厚度
0.062" (1.57mm) 1/16"
零件狀態
有源
材料
FR4 環氧樹脂玻璃
原型板類型
SMD 至 DIP
尺寸
0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
環境和出口規範分類
產品問答
其他資源
可訂購
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皆以 TWD 計價
散裝
數量 單價 總價
1NT$226.00000NT$226
製造商標準包裝