無鉛 水溶性 焊錫膏 Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 廣口瓶裝、17.64 oz (500 g)
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WS991SNL500T4

DigiKey 零件編號
315-WS991SNL500T4-ND
製造商
製造商零件編號
WS991SNL500T4
說明
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
製造商的標準前置時間
4 週
客戶參考號碼
詳細說明
無鉛 水溶性 焊錫膏 Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 廣口瓶裝、17.64 oz (500 g)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Chip Quik Inc.
系列
包裝
散裝
零件狀態
有源
類型
焊錫膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
直徑
-
熔點
423°F (217°C)
焊劑類型
水溶性
線規
-
網狀類型
4
製程
無鉛
外型
廣口瓶裝、17.64 oz (500 g)
貨架存放壽命
6 個月
貨架存放壽命起始日
製造日期
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散裝
數量 單價 總價
1NT$3,759.00000NT$3,759
5NT$3,239.00000NT$16,195
10NT$3,037.30000NT$30,373
25NT$2,789.04000NT$69,726
50NT$2,614.22000NT$130,711
100NT$2,449.75000NT$244,975
製造商標準包裝