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PG-SOT23
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BFN26E6327HTSA1

DigiKey 零件編號
BFN26E6327HTSA1TR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
製造商
Infineon Technologies
製造商零件編號
BFN26E6327HTSA1
說明
TRANS NPN 300V 0.2A PG-SOT23
客戶參考號碼
詳細說明
電晶體 - 雙極 (BJT) - 單 NPN 300 V 200 mA 70MHz 360 mW 表面黏著式 PG-SOT23
規格書
 規格書
EDA/CAD 模型
BFN26E6327HTSA1 型號
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Infineon Technologies
系列
-
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
零件狀態
限期訂購
電晶體類型
NPN
電流 - 集極 (Ic) (最大值)
200 mA
電壓 - 集極射極崩潰 (最大值)
300 V
Vce 飽和 (最大值) @ Ib、Ic
500mV @ 2mA、20mA
電流 - 集極截止 (最大值)
100 nA (ICBO)
DC 電流增益 (hFE) (最小值) @ Ic, Vce
30 @ 30mA、10V
功率 - 最大值
360 mW
頻率 - 轉換
70MHz
工作溫度
150°C (TJ)
安裝類型
表面黏著式
封裝／外殼
TO-236-3、SC-59、SOT-23-3
供應商元件封裝
PG-SOT23
基礎產品編號
BFN26
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最後搶購
最後可購買日：2026/12/31
數量
皆以 TWD 計價
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
24,000NT$1.38621NT$33,269