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BFR840L3RHESDE6327XTSA1無存貨，但提供缺貨預定。
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圖像僅供參考，請參閱產品規格書。
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | |
|---|---|
DigiKey 零件編號 | BFR840L3RHESDE6327XTSA1TR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR) BFR840L3RHESDE6327XTSA1CT-ND - 切帶裝 (CT) BFR840L3RHESDE6327XTSA1DKR-ND - Digi-Reel® |
製造商 | |
製造商零件編號 | BFR840L3RHESDE6327XTSA1 |
說明 | RF TRANS NPN 2.6V 75GHZ TSLP-3 |
製造商的標準前置時間 | 39 週 |
客戶參考號碼 | |
詳細說明 | RF 電晶體 NPN 2.6V 35mA 75GHz 75mW 表面黏著式 PG-TSLP-3 |
規格書 | 規格書 |
產品屬性
類型 | 說明 | 全選 |
|---|---|---|
類別 | ||
製造商 | Infineon Technologies | |
系列 | - | |
包裝 | 編帶和捲軸封裝 (TR) 切帶裝 (CT) Digi-Reel® | |
零件狀態 | 有源 | |
電晶體類型 | NPN | |
電壓 - 集極射極崩潰 (最大值) | 2.6V | |
頻率 - 轉換 | 75GHz | |
雜訊指數 (dB 典型值 @ f) | 0.5dB @ 450MHz | |
增益 | 27dB | |
功率 - 最大值 | 75mW | |
DC 電流增益 (hFE) (最小值) @ Ic, Vce | 150 @ 10mA、1.8V | |
電流 - 集極 (Ic) (最大值) | 35mA | |
工作溫度 | 150°C (TJ) | |
安裝類型 | 表面黏著式 | |
封裝／外殼 | SC-101、SOT-883 | |
供應商元件封裝 | PG-TSLP-3 | |
基礎產品編號 |
0 現貨
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數量
皆以 TWD 計價
切帶裝 (CT) & Digi-Reel®
| 數量 | 單價 | 總價 |
|---|---|---|
| 1 | NT$26.00000 | NT$26 |
| 10 | NT$18.60000 | NT$186 |
| 25 | NT$16.72000 | NT$418 |
| 100 | NT$14.68000 | NT$1,468 |
| 250 | NT$13.70400 | NT$3,426 |
| 500 | NT$13.11400 | NT$6,557 |
| 1,000 | NT$12.62900 | NT$12,629 |
| 2,500 | NT$12.11600 | NT$30,290 |
| 5,000 | NT$11.89940 | NT$59,497 |
編帶和捲軸封裝 (TR)
| 數量 | 單價 | 總價 |
|---|---|---|
| 15,000 | NT$11.42460 | NT$171,369 |
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