MBH14002-14P/CU/2
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。

MBH14002-14P/CU/2

DigiKey 零件編號
4573-MBH14002-14P/CU/2-ND
製造商
Malico Inc.
製造商零件編號
MBH14002-14P/CU/2
說明
CU HEAT SINK 14X14X14MM
製造商的標準前置時間
5 週
客戶參考號碼
詳細說明
散熱器 BGA 銅 頂部安裝
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Malico Inc.
系列
MBH
包裝
托盤
零件狀態
有源
類型
頂部安裝
封裝散熱
BGA
附著方法
熱編帶、黏合劑 (不含)
形狀
方形、引腳鰭片
長度
0.551" (14.00mm)
寬度
0.551" (14.00mm)
直徑
-
鰭片高度
0.551" (14.00mm)
功率耗散 @ 溫度上升
-
熱阻值 @ 強制氣流
-
熱阻值 @ 自然
-
材料
銅
材料塗層
紅色正極處理
產品問答

看看工程師有哪些疑問、提出您的問題，或協助 DigiKey 工程社群的成員

現貨: 211
查詢額外入庫貨品
數量
皆以 TWD 計價
托盤
數量 單價 總價
1NT$185.00000NT$185
10NT$164.00000NT$1,640
25NT$156.24000NT$3,906
50NT$150.62000NT$7,531
100NT$145.17000NT$14,517
250NT$138.26800NT$34,567
450NT$134.00889NT$60,304
950NT$128.77684NT$122,338
製造商標準包裝
備註：若採用 DigiKey 加值服務，如產品購入數量少於標準包裝，其包裝類型可能與產品購買時不同。
同廠相關產品
1 項
XC7S25-1CSGA225Q

XC7S25-1CSGA225Q

IC FPGA 150 I/O 225CSBGA

AMD

NT$1,825.00000
您可能會對以下項目感興趣查看全部
10 項
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

NT$166.00000
FIT0506

FIT0506

PURE COPPER HEATSINK PACK OF 5 (

DFRobot

NT$157.00000
MBA25002-13P/CU/2.3BU

MBA25002-13P/CU/2.3BU

CU HEAT SINK 25X25X13MM WITH PIN

Malico Inc.

NT$172.00000
V2020B

V2020B

HEATSINK CPU XCUT

Assmann WSW Components

NT$27.00000
110991329

110991329

HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

Seeed Technology Co., Ltd

NT$105.00000
FIT0367

FIT0367

RASPBERRY PI COPPER HEATSINK

DFRobot

NT$35.00000
ATS014014014-SF-3M

ATS014014014-SF-3M

HEATSINK 14X14X14MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

NT$161.00000
HBH37.5031-10/CU

HBH37.5031-10/CU

CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH

Malico Inc.

NT$220.00000
TGH-0130-02

TGH-0130-02

ALUMINIUM HEAT SINK 13X13MM

t-Global Technology

NT$74.00000
8810SQ-16.51(10)

8810SQ-16.51(10)

THERM PAD 16.51MMX16.51MM W/ADH

3M (TC)

NT$48.00000