Name: LPC55S69JBD100Y
Brand: NXP USA Inc.
SKU: 568-LPC55S69JBD100YTR-ND
Price: 314 TWD
Availability: InStock

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LPC55S69JBD100Y
DigiKey 零件編號	568-LPC55S69JBD100YTR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR) 568-LPC55S69JBD100YCT-ND - 切帶裝 (CT) 568-LPC55S69JBD100YDKR-ND - Digi-Reel®
製造商	NXP USA Inc.
製造商零件編號	LPC55S69JBD100Y
說明	IC MCU 32BIT 640KB FLSH 100HLQFP
製造商的標準前置時間	13 週
客戶參考號碼
詳細說明	ARM® Cortex®-M33 LPC55S6x 微控制器 IC 32 位元雙核心 150MHz 640KB (640K x 8) 閃存 100-HLQFP (14x14)
規格書	規格書
EDA/CAD 模型	LPC55S69JBD100Y 型號

產品屬性

類型	說明	全選
類別	積體電路 (IC) 嵌入式微控制器
製造商	NXP USA Inc.
系列	LPC55S6x
包裝	編帶和捲軸封裝 (TR) 切帶裝 (CT) Digi-Reel®
零件狀態	有源
DigiKey 可編程	未驗證
核心處理器	ARM® Cortex®-M33
核心尺寸	32 位元雙核心
速度	150MHz
連接能力	Flexcomm、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB
周邊裝置	欠壓偵測／重置、DMA、I2S、POR、PWM、RNG、WDT
I/O 數	64
程式記憶體大小	640KB (640K x 8)
程式記憶體類型	閃存
EEPROM 尺寸	-
RAM 尺寸	320K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 3.6V
資料轉換器	A/D 10x16b
振盪器類型	內部
工作溫度	-40°C ~ 105°C (TA)
等級	-
資格	-
安裝類型	表面黏著式
供應商元件封裝	100-HLQFP (14x14)
封裝／外殼	100-LQFP 裸焊盤
基礎產品編號	LPC55S69